AI 封測需求爆發：穎崴、京元電、力成、矽格、漢測 8 月營收齊創新高

文章目錄

• 事件背景
• 各公司營收表現
• 技術與產能進展
• 市場趨勢分析
• 重點表格
• FAQ 常見問題
• 結語

事件背景

隨著 AI 與高效能運算（HPC） 對先進封測需求持續升溫，台灣封測概念股 8 月營收全面創高。穎崴、京元電子、力成、矽格、漢測等公司皆交出亮眼成績單，反映出產業景氣強勁。

各公司營收表現

• 穎崴：17.06 億元，月增 6.58%，年增 233.37%。
• 京元電：40.8 億元，月增 2.24%，年增 31.58%。
• 力成：85.57 億元，月增 3.48%，年增 24.46%。
• 矽格：20.69 億元，月增 2.72%，年增 28.58%。
• 漢測：5.03 億元，月增 4.1%，年增 114.78%。

技術與產能進展

• 穎崴：高階測試座、MEMS 探針卡出貨強勁，積極布局 CPO 晶圓測試。
• 力成：FOPLP、CPO 交換器預計明年量產。
• 矽格：導入 2 奈米高階手機處理器，湖口廠新產能已啟動。
• 漢測：持續擴充測試服務，營收翻倍成長。

市場趨勢分析

• AI 與 HPC 驅動：生成式 AI 與高效能運算推升先進封測需求。
• 產能擴張：各大廠積極投資新產能，承接國際客戶訂單。
• 技術升級：CPO、FOPLP、2 奈米製程等新技術成為成長動能。

重點表格

FAQ 常見問題

Q1：為何封測需求突然大增？ AI 與 HPC 應用爆發，推升晶片測試與封裝需求。

Q2：哪些技術是成長關鍵？ CPO、FOPLP、2 奈米製程等新技術。

Q3：是否僅限台灣廠商受惠？ 台灣封測業者因技術領先與產能擴張，成為主要受惠者。

Q4：未來展望如何？ 隨著 AI 應用持續擴張，封測需求預期保持高檔。

結語

台灣封測產業在 AI 與 HPC 驅動下，營收全面創高，展現強勁成長動能。穎崴、京元電、力成、矽格、漢測等公司不僅營收亮眼，更積極布局新技術與產能，顯示台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。