近日隨著共同封裝光學（CPO）技術的關注度升高，銅箔基板（CCL）相關個股遭遇大幅賣壓。雖然市場對高階 CCL 需求的擔憂不斷擴散，但業界觀點普遍認為短期衝擊被高估，並且 AI 伺服器與高速交換器仍為主要需求驅動。
CPO 風暴：CCL 股價遭重創
受影響公司概覽
聯茂、台光電、金居、台燿及富喬等公司股價在近期均出現顯著回檔，甚至一度逼近跌停。這些個股均以高階 CCL 為主營，市場對其未來成長前景產生疑慮。
市場情緒與賣壓原因
投資者擔心 CPO 技術普及後，高階 CCL 的需求量將大幅下降，進而影響相關廠商的營收與毛利。此種情緒使得市場對 CCL 族群的估值出現急劇調整。
為何高階 CCL 需求仍強勁？
AI 伺服器與高速交換器推動
AI 資料中心對高頻高速材料的需求持續擴大，尤其是 800G 與 1.6T 交換器的部署速度未減。即便 CPO 逐步進入市場，這些設備仍需大量傳統 CCL，短期內需求不會消失。
成本與技術挑戰限制 CPO 替代
目前 CPO 仍面臨建置成本高、良率不穩、維護複雜、散熱難度大等五大挑戰。這些因素使得短期內難以完全取代傳統高階 CCL。
法人觀點：短期衝擊被高估
供需關係與訂單預期
外資法人指出，雖然 CPO 可能在長期帶來變革，但目前高階 CCL 的供應仍處於緊缺狀態，且 AI 需求持續拉動訂單量。未來數年內，台光電與聯茂的訂單能見度仍保持良好。
投資者可謂逢低布局
因此，近期股價回檔被部分市場人士視為逢低買入的機會。若能抓住 2028 年後的觀察窗口，投資回報潛力不容忽視。
2028 之後的觀察窗口
市場普遍認為，未來 1 至 2 年高階 CCL 仍供不應求，AI 設備持續拉貨，需求穩定成長。至 2028 年下半年至 2029 年，若 CPO 成本下降、良率提升，可能對高階 CCL 需求結構產生明顯影響。短期內不必過度擔憂。
| 項目 | 現況市場利空 | CPO 取代高階 CCL 疑慮 |
|---|---|---|
| 受影響個股 | 台光電、聯茂、金居、台燿、富喬 | 短期衝擊有限 |
| 關鍵需求 | AI伺服器、800G、1.6T交換器 | 仍供不應求 |
| 法人觀點 | 高階 CCL 市況仍穩定 | 台光電、聯茂被看好 |
| 重要觀察時間 | 2028 下半年至 2029 年 | CPO 成熟可能帶來挑戰 |
常見問題
什麼是 CCL？
CCL（銅箔基板）是 PCB 的關鍵材料，廣泛應用於伺服器、交換器及其他電子設備中。
什麼是 CPO？
CPO（共同封裝光學）是一種將光學元件直接整合進晶片封裝的新技術。
CPO 是否一定能取代高階 CCL？
目前市場普遍認為短期內不易，因為成本、良率與散熱等問題仍需克服。
哪些公司最受市場關注？
台光電與聯茂因其在高階 CCL 市場的領先地位，受到法人和投資者的高度關注。
高階 CCL 需求何時可能面臨挑戰？
市場普遍認為 2028 年底至 2029 年之後，CPO 成熟與成本下降將成為主要觀察點。
總結而言，雖然 CPO 技術的興起為 CCL 族群帶來短期壓力，但 AI 伺服器與高速交換器的持續需求仍支撐高階 CCL 的市場地位。法人普遍認為，CPO 對產業的真正衝擊需數年時間才能驗證，投資者可在短期回檔中尋找逢低買進的機會。