文章目錄 CPO議題引爆CCL族群重挫 為何市場擔心高階CCL需求下降？ 法人最新觀點：衝擊恐被高估 台光電、聯茂獲點名看好 AI伺服器與高速交換器需求持續成長 2028年後才是真正觀察期 重點整理表 FAQ常見問題 結語 CPO議題引爆CCL族群重挫 銅箔基板（CCL）族群近日遭遇賣壓，市場擔心共同封裝光學（CPO）技術普及後，高階CCL材料需求可能大幅下降，導致相關個股股價重挫。 包括： 聯茂（6213） 台光電（2383） 金居（8358） 台燿（6274） 富喬（1815） 等個股紛紛出現大幅回檔，部分甚至一度逼近跌停，成為市場焦點。 為何市場擔心高階CCL需求下降？ 近年AI伺服器與高速交換器大量採用高階CCL材料。 市場憂心未來CPO技術成熟後： 光學引擎直接整合進封裝 高速訊號不再大量經過PCB 高規格CCL需求減少 材料等級可能由M8、M9下降至M4 因此引發投資人擔憂相關廠商成長動能受到影響。 法人最新觀點：衝擊恐被高估 不過部分外資法人認為，市場反應可能過度悲觀。 分析指出，CPO雖然是長期趨勢，但短期內仍面臨許多挑戰： CPO目前仍有五大問題 面向挑戰成本建置成本偏高良率製程仍待提升維護性後續維修複雜穩定性長期可靠度待驗證散熱管理技術難度高 因此短期內仍難完全取代傳統高速傳輸架構。 台光電、聯茂獲點名看好 法人認為，目前高階CCL市場供給仍然吃緊。 尤其： 台光電 聯茂 兩家公司在高階CCL市場具有重要地位。 法人指出： 獲利結構短期不受影響 AI需求仍持續擴大 未來數年訂單能見度依然良好 因此近期回檔，反而被部分市場人士視為逢低布局機會。 AI伺服器與高速交換器需求持續成長 目前推動高階CCL需求的主要動力包括： AI資料中心 AI訓練與推論需求不斷成長，需要更多高速運算設備。 800G交換器 持續擴大部署中。 1.6T交換器 正逐步進入市場主流。 AI伺服器升級 高頻高速材料需求增加。 即便未來部分設備導入CPO架構，市場仍需要大量： 800G交換器 1.6T交換器 AI Server相關材料 因此需求不會立刻消失。 2028年後才是真正觀察期 市場分析指出： 未來1至2年 高階CCL仍供不應求 AI設備持續拉貨 市場需求穩定成長 2028年下半年至2029年 則可能成為重要觀察轉折點。 若屆時： CPO成熟 成本下降 良率提升 可能開始對高階CCL需求結構產生較明顯影響。 因此目前市場普遍認為，短期不須過度擔憂。 重點整理表 項目現況市場利空CPO取代高階CCL疑慮受影響個股台光電、聯茂、金居、台燿、富喬法人觀點短期衝擊有限關鍵需求AI伺服器、800G、1.6T交換器高階CCL市況仍供不應求法人看好公司台光電、聯茂重要觀察時間2028下半年至2029年 FAQ 常見問題 Q1：什麼是CCL？ CCL（銅箔基板）是PCB的重要材料，被廣泛應用在伺服器、交換器與電子設備中。 Q2：什麼是CPO？ CPO（共同封裝光學）是一種將光學元件直接整合進晶片封裝的新技術。 Q3：CPO一定會取代高階CCL嗎？ 目前市場認為短期內不容易，因為成本、良率與散熱等問題仍待克服。 Q4：哪些公司最受市場關注？ 目前以台光電與聯茂最受法人看好。 Q5：高階CCL需求何時可能面臨挑戰？ 市場普遍認為最快需觀察2028年底到2029年之後的發展。 結語 近期CPO題材讓CCL族群出現劇烈修正，但從產業現況來看，高階CCL需求仍受到AI伺服器、800G與1.6T交換器強勁成長支撐。法人普遍認為，CPO對產業的真正衝擊仍需數年時間才能驗證，因此現階段市場的恐慌性賣壓，未必完全反映基本面。未來幾年AI基礎建設持續擴張下，台光電與聯茂等高階CCL龍頭仍是市場關注焦點。 文章導覽 中職》陳傑憲關鍵失誤原因曝光！平野惠一解析守備細節 稱「反應太好反而吃虧」 東京馬拉松2027參賽資格開放抽獎！國泰世華萬事達卡滿額抽 40個名額、報名資格一次看