光通訊供應鏈 14 強全面解析　AI 資料中心升級推動台廠新商機

文章目錄

• Spectrum-X 矽光子交換器量產背景
• 台灣供應鏈布局與優勢
• 光學陣列與測試分析
• 高速交換器與 PCB 材料
• 重點表格
• FAQ 常見問題
• 結語

Spectrum-X 矽光子交換器量產背景

輝達 Spectrum-X 矽光子交換器正式量產，市場焦點從單一光模組擴散至矽光子晶片、先進封裝、CPO 組裝、FAU 光纖陣列、精密光學、自動化測試，以及高速交換器與高階 PCB。台灣供應鏈橫跨晶片製造、封裝、系統組裝與測試，全面受惠 AI 資料中心高速互連升級。

台灣供應鏈布局與優勢

• 晶片與封裝：台積電（2330）在矽光子晶片領域居核心地位；日月光投控（3711）旗下矽品切入先進封裝。
• 系統整合：鴻海（2317）布局 CPO 交換器、機箱與機架整合，成為 AI 網路設備的重要供應商。

光學陣列與測試分析

• 光學元件：FAU 光纖陣列由上詮（3363）、波若威（3163）供應；大立光（3008）切入精密光學組裝。
• 測試端：旺矽（6223）布局光子自動化測試；穎崴（6515）、中華精測（6510）提供探針卡與測試座。
• 材料分析：汎銓（6830）提供熱應力與故障定位檢測，提升可靠度。

高速交換器與 PCB 材料

• 交換器：智邦（2345）積極布局 800G 與 1.6T 乙太網路設備。
• PCB 與材料：台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）受惠 M9、M10 低損耗材料與高多層板升級。

重點表格

FAQ 常見問題

Q1：Spectrum-X 量產對台灣供應鏈有何影響？ 台灣廠商橫跨晶片、封裝、系統組裝與測試，全面受惠。

Q2：哪些公司在光學陣列領域表現突出？ 上詮、波若威、大立光。

Q3：高速交換器需求成長的原因？ AI 運算叢集擴大，交換器頻寬升級至 800G、1.6T。

Q4：PCB 材料廠商如何受惠？ 隨高速傳輸需求增加，低損耗、高頻高速板材需求提升。

結語

輝達 Spectrum-X 矽光子交換器量產，帶動台灣光通訊供應鏈全面升級。從晶片、封裝到系統整合與測試，台廠在 AI 資料中心高速互連的浪潮中扮演關鍵角色。隨著 CPO 技術推進與 1.6T 交換器導入，台灣供應鏈有望迎來更龐大的成長契機。